I/O 连接器 DUST EMI PLUG PLATED OSFP

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I/O 连接器 DUST EMI PLUG PLATED OSFP

制造商: TE Connectivity

产品种类: I/O 连接器

RoHS:  详细信息  

产品: Accessories

型式: -

位置数量: -

节距: -

触点电镀: -

安装风格: -

端接类型: -

安装角: -

IP 等级: -

附件类型: Dust Cap  

I/O 连接器 DUST EMI PLUG PLATED OSFP

电流额定值: -  

外壳材料: -  

绝缘材料: -  

类型: -  

商标: TE Connectivity  

触点材料: -  

可燃性等级: -  

端口数量: -  

产品类型: I/O Connectors  

工厂包装数量: 70  

子类别: I/O Connectors  

I/O 连接器 DUST EMI PLUG PLATED OSFP

TE Connectivity OSFP连接器、壳体和电缆组件TE Connectivity (TE) 八通道小型可插拔 (OSFP) 连接器、壳体和电缆组件可支持200Gbps和高达400Gbps的总数据速率，因此满足了下一代数据中心的需求。这些产品设计用于28G NRZ和56G PAM-4协议，并提供用于未来系统升级的112G PAM-4路线图。

I/O 连接器 DUST EMI PLUG PLATED OSFP

插头采用集成散热片技术，可提供卓越的散热性能以及支持400G数据速率所需的信号完整性。OSFP产品具有高端口密度，可在1RU外形尺寸的交换机中容纳多达36个8通道接口端口，与当前和下一代硅路线图保持一致。

I/O 连接器 DUST EMI PLUG PLATED OSFP