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产品属性
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制造商: Molex
产品种类: 高速/模块连接器
高速/模块连接器 Impel+ 3x6 OD RAM Assy 4.9
RoHS: 详细信息
产品: Plugs
位置数量: 36 Position
排数: 6 Row
节距: 2.35 mm
端接类型: Through Hole
触点电镀: Gold
系列: 173460
电流额定值: 750 mA
外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
安装角: Right Angle
电压额定值: 150 VAC/DC
高速/模块连接器 Impel+ 3x6 OD RAM Assy 4.9
商标: Molex
触点材料: Copper Alloy
最大工作温度: + 85 C
最小工作温度: - 55 C
产品类型: High Speed / Modular Connectors
工厂包装数量: 105
子类别: Backplane Connectors
高速/模块连接器 Impel+ 3x6 OD RAM Assy 4.9
商标名: Impel Plus
零件号别名: 01734601617, 1734601617
高速/模块连接器 Impel+ 3x6 OD RAM Assy 4.9
Molex Impel Plus背板连接器系统
高速/模块连接器 Impel+ 3x6 OD RAM Assy 4.9
Molex Impel Plus背板连接器系统可实现业界领先的信号完整性、密度,数据速率高达56Gbps。该连接器具有出色的信号完整性,其接地尾部调整器可最大限度地减少阻抗不连续,降低串扰。创新的信号接口降低了直线波束的插入损耗,让频率超出30GHz。Impel Plus应用包括电信/网络、数据中心和医疗解决方案。
FEATURES
高速/模块连接器 Impel+ 3x6 OD RAM Assy 4.9
紧凑、兼容引脚56Gbps背板连接器
高速/模块连接器 Impel+ 3x6 OD RAM Assy 4.9
实现与不同高端铜和电缆架构的后向和前向兼容性
标称阻抗:92Ω
最大限度地减少通道中的阻抗不连续
高速/模块连接器 Impel+ 3x6 OD RAM Assy 4.9
创新性的信号光束接口
高速/模块连接器 Impel+ 3x6 OD RAM Assy 4.9
改善串联波束的插入损耗,使接口谐振频率超出30GHz。
小兼容引脚 (0.31mm±-0.05)
支持优化的路由或使用引脚分配,以此降低串扰
Molex正申请专利的Impel连接器技术,并搭配紧密耦合的差分对结构
通过连接器系统提供最理想的信号完整性和机械隔离
可选短兼容引脚,支持0.65mm背钻和顶层访问,从而实现高速路由
由于PCB孔浅,所以提供更佳的信号完整性性能。通过减少层数降低PCB成本
Molex正申请专利的Impel连接器技术,并搭配紧密耦合的差分对结构
通过连接器系统提供最理想的信号完整性和机械隔离
538-173460-1617
Molex
无铅环保型
直插式
工业电子电气设备
MOLEX
1908+
原厂封装
高速/模块连接器