产品详情

供应原装 XC2V3000-4FGG676I BGA封装

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市科圳威电子有限公司

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规格
LAB/CLB 数 3584
总 RAM 位数 1769472
I/O 数 484
栅极数 3000000
电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA（27x27）

文档
设计资源 Development Tool Selector
PCN 设计/规格 FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
Stamped Lids 18/Apr/2016
PCN 过时产品/ EOL Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013
总 RAM 位数\t

1769472

电压 - 电源

1.425 V ~ 1.575 V

安装类型

表面贴装

工作温度

-40°C ~ 100°C（TJ)

封装/外壳

676-BGA