超小型SMD金属封装晶振

地区:广东 深圳
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  超小型SMD金属封装晶振

  晶振型号:YSO110TR

  封装体积(MM):1612/2016/2520/3225/5032/7050

  晶振频点:1~54MHz

  负载/电压:1.8~3.3V

  频差(PPM):±10PPM,±20PPM

  工作温度:-40℃~+85℃,-40℃~+125℃



  超小型SMD金属封装晶振特性:

  贴片有源晶振

  1.6mmx1.2mm超小型SMD金属封装

  高稳定性

  工业级工作温度-40~+85℃

  符合RoHS认zheng、无铅环保



  超小型SMD金属封装晶振电流消耗:


  超小型SMD金属封装晶振销尺寸:

型号/规格

YSO110TR

品牌/商标

YXC扬兴

环保类别

无铅环保型

安装方式

贴片式