2016无源晶振

　　2016无源晶振

　　型号：YSX211SL

　　封装体积(MM)：2.0x1.6mm（2016）

　　晶振频点：16~54MHz

　　负载/电压：8PF，9PF，12PF

　　频差(PPM)：±10PPM，±15PPM，±20PPM

　　工作温度：-20℃~+70℃，-40℃~+85℃

　　2016无源晶振特征：

　　2016、4P贴片金属封装、晶体谐振器

　　陶瓷焊缝工艺制作

　　高精du、高频率稳定性、可靠性

　　低功耗、低抖动

　　降低电磁干扰（EMI）影响

　　优良的耐环境特性，可达工业级温度

　　满足无铅焊接的回流温度曲线要求

　　符合RoHS标准，绿色环保

　　等效串联电阻(ESR)：

　　16 ~ 30MHz：100Ω Max.

　　31 ~ 54MHz：80Ω Max.

　　尺寸和模式：

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