硅可编程晶振

　　‍硅可编程晶振

　　型号：YSO8009MR

　　频率范围：125MHZ

　　负载电容/电压：3.3V

　　工作频差：±20PPM

　　封装工艺：4P 7050

　　工作温度：-40℃~+85℃

　　温度频差：±20PPM

　　储存温度：-55℃~+125℃

　　谐振电阻/功耗：6.2mA

　　包装类型：标盘

　　输出类型：LVCMOS+NC

　　YSO8009MR特征：

　　高精du、高频率稳定性、可靠性

　　优良的耐环境特性，达工业级温度

　　快速启动时间5ms

　　符合无铅、Rohs和REACH标准

　　2016/2520/3225/5032/7050五种封装尺寸

　　YSO8009MR销的描述：