4P贴片硅封装晶振

　　4P贴片硅封装晶振

　　型号：YSO8209MR

　　具备优良的耐热性、可达工业级温度

　　4P贴片硅封装，多种体积可选

　　可编程频率jing度达小数点后六位

　　符合ROHS和REACH标准

　　4P贴片硅封装晶振特征：

　　80.000001和220MHz之间的任何频率，jing确到6小数位

　　100%引脚到pidropI替换到基于石英的振荡器

　　超低相位抖动：0.5ps（12kHz至20MHz）

　　频率稳定性低至±10PPM

　　工业或扩展商业温度范围

　　LVCMOS/LVTTL兼容输出待机或输出启用模式

　　标准4管包装：2.5x2.0、3.2x2.5、5.0x3.2、7.0x5.0mm2

　　超短交付周期

　　4P贴片硅封装晶振应用：

　　SATA、SAS、以太网、万兆以太网、SONET、PCI Express、视频、无线

　　计算、存储、网络、电信、工业控制

　　4P贴片硅封装晶振引脚配置：