贴片封装晶振

      贴片封装晶振

　　频率范围：1~54MHz

　　频差(25℃)：±10PPM，±20PPM，or specify

　　老化(zui大)：±3PPM/年

　　温度范围：-40~+85℃，-40~+125℃

　　电压：1.8~3.3V

　　输出方式：CMOS

　　体积：1612,2016,2520,3225,5032,7050

　　取代型号：YSO211SR、YSO221SR、YSO321SR、YSO531SR、YSO751SR

　　应用：WLAN、蓝牙、DSC、DSL等IT产品

　　贴片封装晶振优点：

　　升级款贴片有源晶振,性能更优

　　超小型SMD金属封装、可达工业级温度

　　1612/2016/2520/3225/5032/7050六种封装尺寸

　　符合RoHS认zheng、无铅环保

　　可取代型号YSO211SR、YSO221SR、YSO321SR、YSO531SR、YSO751SR

　　贴片封装晶振电气规格：

　　输出频率范围：1~54MHz或指定

　　输出类型：互补金属氧化物半导体

　　供电电压：1.8V ~ 3.3V

　　振荡模式：基本

　　频率公差(25℃)：±10ppm、±20ppm，或另行规定

　　输出放负载：15pF，或指定

　　工作温度范围：-40~+85℃、-40~+ 125℃，或指定

　　存储温度范围：-55 ~ + 125℃

　　贴片封装晶振测试电路：

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