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无源贴片晶体2016 YSX211SL采用陶瓷焊缝工艺制作,具有高精度、高频率稳定性、可靠性等特点,在使用过程中低功耗、低抖动,降低电磁干扰(EMI)影响,优良的耐环境特性,可达工业级温度。
无源贴片晶体2016参数:
型号:YSX211SL
频率:16MHz~54MHz
工作温度:-20℃~+70℃,-40℃~+85℃
频差:±10ppm,±15ppm,±20ppm
封装尺寸:2.0x1.6mm (2016)
电压/负载:8pF,9pF,12pF
无源贴片晶体2016特点优势:
2016、4P贴片金属封装、晶体谐振器
陶瓷焊缝工艺制作
高精度、高频率稳定性、可靠性
低功耗、低抖动
降低电磁干扰(EMI)影响
优良的耐环境特性,可达工业级温度
满足无铅焊接的回流温度曲线要求
符合RoHS标准,绿色环保
无源贴片晶体2016应用:
蓝牙、无线局域网、 WIFI 、微型模块、微处理器、 GPS 、智能手环、智能家居、 5G 通讯设备
无源贴片晶体2016编带规格:
无源贴片晶体2016更多参数请致电我们~
2016
YXC
无铅环保型
贴片式