厂家直销YXC晶振HC-49SMD 26MHZ 无源石英贴片晶体谐振器车载晶振

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HC-49SMD 贴片2P
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石英晶振压封条件

影响石英晶振平行封焊的因素还有夹具的设计、电极的位置、上盖的质量和上盖与基座的匹配等,另外封焊设备本身的可靠性也是影响封焊质量的因素之一。

夹具孔位的中心与转台中心要一致,夹具夹牢基座,否则焊接过程中电极可能会把基座粘起来;左、右电极位置保持在同一高度和同一水平线上且尽量对称;电极滚轮要定期打磨和更换、否则会影响焊接均匀性;上盖尺寸不能太大或太小,而且拐角最好有倾角,因为长方形基座的焊接电极与上盖角接触两次,焊接热量会影响焊接效果;采用边缘有倾角的上盖,焊接时错位的可能性会大大减小。

工艺参数的设定要根据各公司的现状而定,只有优化工艺参数,才能提高石英晶振焊接质量。在石英晶振封焊完产品后,对封装过程中出现的现象进行适当的总结,有待封装技术的进一步提高。

真空平行缝焊(真空度在无负载、无封焊动作时可达1.1×10-3Pa),是在最后短边封焊时加一道抽真空(真空度可达5×10-2Pa),后再封焊,其结果能大大的改善晶体的电阻指标(可下降30~50%),适用于小尺寸、高指标的产品。

平行封焊有半自动机,只完成上盖点焊;滚焊密封由另一台设备完成,中间衔接有人工搬运。全自动机是将真空烘烤、上盖、点焊,滚焊密封、收纳一机完成。


加工定制

货号

49SMD

品牌

YXC

型号

HC-49SMD

种类

晶振

标称频率

26

调整频差

20

总频差

20

负载电容

20

负载谐振电阻

40

激励电平

100

基准温度

-20~+70

插入损耗

-

阻带衰减

-

输入阻抗

-

输出阻抗

-