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有源晶振有哪几种抖动类型？

有源晶振抖动参数：周期间抖动，周期抖动，半周期抖动和峰峰值抖动。

周期间抖动：测量任意两个相邻时钟或数据的周期宽度的变动有多大，通过对周期抖动应用一阶差分运算，可以得到周期间抖动。这个指标在分析琐相环性质的时候具有明显的意义。

周期抖动：测量实时波形中每个时钟和数据的周期的宽度。这是最早最直接的一种测量抖动的方式。这一指标说明了时钟信号每个周期的变化。

半周期抖动：半周期抖动是在半个周期内时钟输出从理想位置转换的最大变化的度量。 测量为：tjit（半周期）= thalf-period n-1 /2ƒo，其中ƒo是输入信号的频率。

石英晶振压封条件

影响石英晶振平行封焊的因素还有夹具的设计、电极的位置、上盖的质量和上盖与基座的匹配等，另外封焊设备本身的可靠性也是影响封焊质量的因素之一。

夹具孔位的中心与转台中心要一致，夹具夹牢基座，否则焊接过程中电极可能会把基座粘起来；左、右电极位置保持在同一高度和同一水平线上且尽量对称；电极滚轮要定期打磨和更换、否则会影响焊接均匀性；上盖尺寸不能太大或太小，而且拐角最好有倾角，因为长方形基座的焊接电极与上盖角接触两次，焊接热量会影响焊接效果；采用边缘有倾角的上盖，焊接时错位的可能性会大大减小。

工艺参数的设定要根据各公司的现状而定，只有优化工艺参数，才能提高石英晶振焊接质量。在石英晶振封焊完产品后，对封装过程中出现的现象进行适当的总结，有待封装技术的进一步提高。

真空平行缝焊（真空度在无负载、无封焊动作时可达1.1×10-3Pa），是在最后短边封焊时加一道抽真空（真空度可达5×10-2Pa），后再封焊，其结果能大大的改善晶体的电阻指标（可下降30~50%），适用于小尺寸、高指标的产品。

平行封焊有半自动机，只完成上盖点焊；滚焊密封由另一台设备完成，中间衔接有人工搬运。全自动机是将真空烘烤、上盖、点焊，滚焊密封、收纳一机完成。