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晶振虚焊或者引脚、焊盘不吃锡。
出现这种情况一般来说引脚出现氧化现象,或者引脚镀层脱落导致。
解决办法:晶振的储存环境相当重要,常温、常湿下保存,避免受潮。另外晶振引脚镀层脱落,可能跟晶振厂商或者SMT厂商的制程工艺有关,需要进一步确认。
焊接时温度过高或时间过长,导致晶振内部电性能指标出现异常而引起晶振不起振。
以32.768KHz直插型为例,要求使用178°C熔点的焊锡,晶振内部的温度超过150°C,会引起晶振特性的恶化或者不起振。
焊接引脚时,280°C下5秒以内或者260°C以下10秒以内。不要在引脚的根部直接焊接,这样也会导致晶振特性的恶化或者不起振。
解决办法:焊接制程过程中一定要规范操作,对焊接时间和温度的设定要符合晶振的要求。
是
2520
YXC
YSX211SL
晶振
30
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