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深圳市世科机电有限公司隶属于香港世科实业有限公司,为了更好的配合国内用户，于2007年在深圳成立。我们一直专注于连接器产品及相关配套产品的销售推广与技术支持。凭借多年的市场积累,我们陆续获得了TE、MOLEX、JAE FCI等原厂的经销资格。我们一直坚持"诚信、高效、专业、共赢"的服务宗旨，在行业内获得了广大合作伙伴的一致认可

产品类型特性 Sealable : 是主要锁定特性 : 无尖刃主体电线类型 : 铜主体特性 密封类型 : 单线密封 (SWS)接触件特性 压接类型 : F 型压接典型额定电流 (A): 14端子和接头种类 : Tab对接公端宽度 : 1.5 mm [ .059 in ]对接公端厚度 : .8 mm [ .031 in ]接触面电镀 : 锡 (Sn)端子端接区域电镀材料 : 锡 (Sn)端接特性 端接方法 : 压接尺寸 Wire Size (mm2): .75 – 1.5线径查找 (AWG): 15, 16, 17线径查找 (mm2): .75, .85, 1, 1.25, 1.3, 1.5电线绝缘直径 : 1.7 – 2.4 mm [ .071 – .13 in ]使用环境 工组温度范围 : -40 – 125 °C [ -40 – 125 °F ]包装特性 封装数量 : 4000封装方法 : 卷其他 端子传导 : 0 – 24 A（低功率）

发展方向连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的最良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专用器件最多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。