XC3S1200E-5FTG256C原装现货

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型号:XC3S1200E-5FTG256C

现货,原厂进口全新原装,假一赔十!


XC3S1200E-5FTG256C

XC3S1200E-5FTG256C

XC3S1200E-5FTG256C

规格信息:标准包装:90

类别:集成电路 (IC)

家庭:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列:Spartan®-3E

LAB/CLB 数:2168

逻辑元件/单元数:19512

总 RAM 位数:516096

I/O 数:190

栅极数:1200000

电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V

安装类型:表面贴装

工作温度:0°C ~ 85°C

封装/外壳:256-LBGA

供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)

ROHS: 无铅

功能说明R注册级联功能在Spartan -3E系列,在一个差分对IOB中的一个对可级联或者它的输入或输出存储元件与该差分对的另一IOB 。这是目的是为了使DDR操作在高速多SIM-后将其实现。新的DDR连接是可用能示于图1(虚线) ,并且是唯一的适用于各IOB之间的路由和不能访问FPGA架构。请注意,此功能仅适用使用差分I时/ O 。DPAD面料QIQ2IDDRIN2DQD2QD1DICLK1IDDR2作为DDR输入对,主IOB寄存器传入上ICLK1的上升沿=(D1 )和上升沿数据的ICLK2 =(D2 ) ,它通常是一样的落下ICLK1的边缘。这个数据随后被转移到FPGA面料。在某些时候,这两个信号必须被带入同一个时钟域,通常ICLK1 。这可能是困难的,在高的频率,因为可用的时间是只有一个半的一个时钟周期假设50 %的占空比。看图4对于此功能的图形说明。在Spartan - 3E器件,信号D2可级联进入相邻的从属IOB的存储元件。在那里,它被重新注册到ICLK1 ,才把馈送到FPGA织物,其中它是现在已经在相同的时间域D1 。在这里, FPGA架构仅使用时钟ICLK1到亲CESS所接收的数据。看图5对于图形插图化这个功能。




厂家

XILINX

年份

2019+

封装

BGA256

数量

23100

描述

原厂地原装