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供应 MOLEX 原装优势库存

地区：北京 北京市
认证： 无

北京京北通宇电子元件有限公司

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Product Literature Order No 987650-5984
产品名称 Micro-Fit 3.0™
UPC
断开 否
电路数(已装入的) 4
电路数(最多的） 4
颜色-树脂 黑色
耐用性(插拔次数) - 最多次数 30
阻燃性 94V-0
满足欧洲Glow-Wire标准 是
插配高度 10.29mm
材料-金属 黄铜
材料-接合处电镀 锡
材料-终端电镀 锡
材料-树脂 高温热塑型塑料
Net Weight 0.833/g
行数 2
方向 直角
PCB 定位器 是
PCB 保持力 是
PC厚度：推荐 1.60mm
包装形式 盘状
间距-接合界面 3.00mm
最薄镀层 - 接合部位 0.254μm
PCB 极性 是
有护墙的 全部
可堆叠的 否
穿孔式表面焊接(SMC) 是
运行温度范围 -40°C to +105°C
终端界面:类型 穿孔式
(请核对产品规格的具体细节.)
每触点最大电流 5A
电压 -最大 600V
Please find UL Certificates by searching the UL Database using the Molex Series Number. Click here to visit the UL Database
CSA LR19980
TUV R
UL E29179

Duration at Max. Process Temperature (seconds) 30
无铅工艺能力 SMC & Wave Capable (TH only)
Max. Cycles at Max. Process Temperature 3
Process Temperature max. C 260



Product Literature Order No 987650-5984
产品名称 Micro-Fit 3.0™
UPC
断开 否
电路数(已装入的) 4
电路数(最多的） 4
颜色-树脂 黑色
耐用性(插拔次数) - 最多次数 30
阻燃性 94V-0
满足欧洲Glow-Wire标准 是
插配高度 10.29mm
材料-金属 黄铜
材料-接合处电镀 锡
材料-终端电镀 锡
材料-树脂 高温热塑型塑料
Net Weight 0.833/g
行数 2
方向 直角
PCB 定位器 是
PCB 保持力 是
PC厚度：推荐 1.60mm
包装形式 盘状
间距-接合界面 3.00mm
最薄镀层 - 接合部位 0.254μm
PCB 极性 是
有护墙的 全部
可堆叠的 否
穿孔式表面焊接(SMC) 是
运行温度范围 -40°C to +105°C
终端界面:类型 穿孔式
(请核对产品规格的具体细节.)
每触点最大电流 5A
电压 -最大 600V
Please find UL Certificates by searching the UL Database using the Molex Series Number. Click here to visit the UL Database
CSA LR19980
TUV R
UL E29179
Duration at Max. Process Temperature (seconds) 30
无铅工艺能力 SMC & Wave Capable (TH only)
Max. Cycles at Max. Process Temperature 3
Process Temperature max. C 260



我公司主要经营TE,AMP,AMPHENOL,ATMEL,HONEYWELL,GLENAIR,CIRRUS LOGIC,ISSI 等世界知名品牌的IC,涵盖通信、航天航空、仪器仪表、计算机及周边产品、消阿费类电子等领域。

由于本店电子产品种类和数量较多，不能一一上传，如有其他需求可以直接联系我们。由此信息不能及时更新，也请顾客一定要与我们沟通咨询后才可下单，只做进口原装正品；旺旺报价为准，直拍无效！店铺图片可供参考，最终以型号为准。需要产品参数和PDF资料的可以联系我。

【交货周期】国内现货，可当天发货，一般选择发送顺丰。国际现货一般1-2周，特殊情况可详谈!



型号/规格

品牌/商标

MOLEX（美国莫仕）