■ 特点 Features
· 此BGA封装电阻网络装置实际上消除了沟道电容，沟道
电容是造成系统功能减弱的一个主要原因。
· 该装置使DDR SDRAM终端的路由设计变得更加简便。
· 电阻器的元件更加集成化，节省了组装成本。
· 无铅端子。
· 高精度：±1%标准。
· BGA封装在节省线路板空间上及高密度安装方面十分有
效。
· 对应欧盟RoHS。电极、电阻膜层、玻璃中所含铅玻璃，
不包含在欧盟RoHS指令中。
· This BGA packaging resistor network device virtually
eliminates channel capacitance, a primary cause of reduced
system performance.
· This device eases routing design of DDR SDRAM termination.
· Higher integration of resistor elements saves overall
assembly costs.
· Lead free terminal.
· High precision ±1％is standard.
· BGA packaging is effective in a saving of the board space
and high density mounting.
· Products meet EU-RoHS requirements. EU-RoHS regulation
is not intended for Pb-glass contained in electrode, resistor
element and glass.
