供应贴片电容(多层陶瓷电容)

地区:上海 上海市
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上海金沛电子有限公司

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“多层片式陶瓷电容”俗称“贴片电容”,是陶瓷浆料通过流延方式制成多个厚度小于10微米的陶瓷介质薄膜,然后在介质薄膜上印制内电极,交替叠合热压,形成若干个电容器并联,在高温下一次烧结成一个不可分割的整体芯片。再在芯片的端部涂敷外电极浆料,使之与内电极形成良好的电极连接,再经复温还原,形成片式陶瓷电容器的两极。具有较好的耐压性能,能承受较高的击穿电压;体积薄小,特别适合自动表贴及超薄产品的安装。随着生产工艺与技术的改进,我司在高压(100500V1000V5000V)高容(4.7U10U22U47100U)规格上有很大突破,品质价格有一定优势,尤其倍受一些高要求、高难度电路设计者的青睐

品牌/商标

JP

型号/规格

MLCC

介质材料

陶瓷(瓷介)

应用范围

旁路

外形

方块状

调节方式

固定

引线类型

无引线

标称容量

1P~100(uF)

类别

贴片

发货期限

3