特长 ·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。 ·使用不含卤素的助焊剂 ·连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。 ·在空气回流曲线条件下能显示良好的回流效果。 ·属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。 ·属于免清洗锡膏，具有良好的可信赖性。 项 目 特 性 试 验 方 法 合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 JIS Z 3282（1999） 融 点 216~ 220 ℃ 使用DSC检测 锡粉粒度 25 ~41μm 使用雷射光折射法 锡粉形状 球状 JIS Z 3284附属书1 助焊液含量 12.0% JIS Z 3284（1994） 氯 含 量 0.0 % JIS Z 3197 (1999) 粘 度 210 Pa.s JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃
可靠性 项 目 特 性 试 验 方 法 水溶液电阻试验 1 x 104 Ω˙cm以上 JIS Z 3197（1999） 绝缘电阻试验 1 x 109 Ω 以上 JIS Z 3284（1994附属书3 2型基板 流移性试验 0.20mm以下 把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b* 溶融性试验 几无锡球发生 把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e* 焊锡扩散试验 70 % 以上 JIS Z 3197（1986） 6.10 铜板腐蚀试验 无腐蚀情形 JIS Z 3197 （1986）6.6.1 锡渣粘性测试 合格 JIS Z 3284(1994)附录12
