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产品属性
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产品型号:TH-670W
一、产品特性
l 单组分,室温固化,白色,膏状,快干;
l 有粘接导热功能,粘接力强
l 可粘接、密封、固定,强度好,对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,不会产生腐蚀;
l 耐水、耐老化、耐紫外线(不会发黄),耐辐射、耐高低温(-65~250℃);
l 绝缘、耐电压性能优异;
l 无毒、无污染,符合欧盟ROHS环保指令要求,并通过SGS环保检测。
二、应用举例
广泛应用于电子电器产品中电子元器件的粘接性热传递,起散热、固定、绝缘、防震、防腐蚀作用。典型应用有:CPU 处理器与散热片之间的粘接定位;大功率LED、电源、电晶体、电热调节器、PTC的粘接性热传递(散热)。
三、技术指标
序号 |
检测项目 |
技术指标 |
检验方法 |
|
硫 化 前 |
1 |
外观 |
白色、膏状 |
目测 |
2 |
表干时间min |
3~20 |
TH-QC-002 |
|
硫 化 后 |
3 |
抗拉强度MPa |
≥2.50 |
GB/T528-98 |
4 |
断裂伸长率% |
150~250 |
GB/T528-98 |
|
5 |
硬度JISA |
40~65 |
GB/T531-99 |
|
6 |
剪切强度MPa |
≥2.80 |
GB/T7124-86 |
|
7 |
体积电阻率Ω .cm |
≥1.0×1015 |
GB/T1410-1989 |
|
8 |
击穿电压KV/mm |
18~25 |
GB/T1408.1-99 |
|
9 |
介电常数60HZ |
≤3.0 |
GB/T1409-1988 |
|
10 |
介电损耗因子60HZ |
≤0.003 |
GB/T1409-1988 |
|
11 |
导热系数W/m.k |
1.20 |
GB/T8.140-82 |
四、使用方法
首先清洁干燥待粘物表面,然后根据用量大小,将配套尖嘴头剪去,即可将产品从软管中挤出或用胶枪从胶筒中打出敷涂于用胶部位,产品便可吸收空气中的微量水分而由表及里逐渐固化成弹性体。胶层越厚,固化时间越长,但胶层厚度尽量不宜超过 6mm,通常需要24小时完全固化。
五、注意事项
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
六、包装规格
本产品根椐客户的不同需要,可分为不同的包装。其通常包装规格有150g/支(每箱100支)的铝管包装。
310ML/支
华天河有机硅