Intel SPTSLP3SLCDF光纤发射器接收器收发器

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Intel 硅光子

Intel?硅光子将硅集成电路和半导体激光两个重要发明结合在一起。与传统电子产品相比,它可以实现更远距离的数据传输。它利用了Intel?的大批量硅制造的效率。

特性

  • 为数据中心及其他领域带来创新
  • 作为硅光子领域的ling导者,Intel?正以更小外形尺寸和更高速度(从如今100G到未来400G或更高)为未来数据中心带宽增长和下一代5G部署提供支持,同时提供新的光学集成平台
  • 该新技术通过消除网络瓶颈(可能导致计算能力无法进一步提升)降低总体拥有成本,并提高数据中心架构的性能,硅光电元件可以
    • 实现高带宽、软件可配置的计算和存储
    • 允许 部署软件定义的基础设施 (SDI),为非聚合数据中心分离硬件和软件资源
  • 加快100Gbps连接
  • Intel?硅光电收发器目前批量发货,使数据中心能够通过...以经济高效的方式部署100千兆位每秒解决方案
    • wei一完全集成的硅光子解决方案,采用Intel混合激光技术,耦合效率大于90%
    • 云服务提供商采用的行业标准产品
    • 高密度光学互连,具有的制造能力、规模和成本效率
  • 充分利用现有行业转向4G和5G RAN前端光纤的发展趋势

EP4CE55F29C8LN  SPTSLP3SLCDF
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型号/规格

SPTSLP3SLCDF

品牌/商标

Intel

数据速率

100 GBd

最小工作温度

0 C

最大工作温度

+ 70 C