供应IC芯片STM8S003F3P6原装 元坤国际优势库存

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ST意法半导体是全球最大的半导体公司之一,是世界主要的专用模拟IC芯片和电源转换IC芯片制造商。关于无线充电领域的市场占有率,意法半导体的单片机占据领先地位。仅充电头网拆解的产品中采用ST意法半导体STM8S003F3芯片方案的品牌就包括:海陆通、杰思、MOMAX、圣特斯等。

元坤国际可以为采购者提供ST意法半导体的全部型号的芯片产品,且保证原装正品。我司所供应的IC品牌很全,详细品牌名请看文末。元坤国际的优势就是型号齐全,原装正品,价格极优,货期快准。下面先来介绍一下IC芯片STM8S003F3P6型号的资料参数。


型号:STM8S003F3P6

品牌:ST意法半导体

封装:TSSOP-20

核心处理器:STM8

核心尺寸:8-位

速度:16MHz

连接性:I2C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT

I/O数:16

程序存储容量:8KB(8K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM容量:128 x 8

RAM 容量:1K x 8

电压-电源(Vcc/Vdd):2.95V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 5x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

供应商:元坤国际

不仅是ST,我司所供应产品的厂商品牌还包括很多,例如:TI、FH、ON、YAGEO、CJ、TDK、Sunlord、MICROCHIP、Infineon、ADI、PANASONIC、MORNSUN、STC、NXP、UniOhm、HOLTEK、VISHAY、DIODES、HF、muRata、EVERLIGHT、LRC、Nexperia、BL、KOA、KEMET、SAMSUNG、TOSHIBA、AVX、Brightking、OMRON、SGMICRO、nextron、rubycon、KANGNEX、UTC、MW、Phoenix Contact、NUVOTON、MAXIM、TE Connectivity、TM、ROHM、BOURNS、EPSON、LINEAR、3M、LITEON、TXC、BrtLed、SILAN、Bosch、Littelfuse、FTDI、Honeywell、PANJIT、lelon、FM、RICHTEK、FUJITSU、HRS、ISOCOM、KEC、KDS、IR、HTC、HANRUN、SHARP、ALLEGRO、OB、MOLEX、PTTC、Intersil、ALTERA、JRC、EXAR、AOS、PowTech、PHILIPS、FREESCALE、ams、micron、EPCOS、OSRAM、MXIC、JAE、RENESAS、SST、MACOM、SITIME等国内外品牌。


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型号

STM8S003F3P6

品牌

ST意法半导体

封装

TSSOP-20

处理器

STM8