供应TE Connectivity 原装0.5/0.8mm精细叠层板对板连接器 |深圳原力达

TE Connectivity 0.5/0.8mm 精细叠层板对板连接器呈现了一个全新的板对板连接器系列，适用于小尺寸、细长型结构在其中至关重要的应用，例如可携式摄像机、LCD 显示器和手机等。 此类连接器可以采用密度高得惊人的包装，触点在 0.5mm 中心线上、堆叠高度 1.5mm；或者触点在 0.5mm 中心线上、堆叠高度 3.0mm，这就解决了信号计数增加时带来的数字化问题。 节距 0.5mm 的连接器适合 FPC 包装，堆叠高度为 1.9mm，与传统 FPC 连接器相同，该连接器甚至还将 FPC 和 FPC 加固板分别加厚了 0.1 和 0.3mm。 因而，在占地面积相同的情况下，其插针数会翻番。 利用这一特点，可在增加信号计数的同时，实现设备的微型化、设计小巧轻便。 在生产线上，可以按照压纹带的规格自动安装此款连接器。 连接器由调整片组件和插座组件构成。 外壳由热塑塑料制成，触点则为铜合金，接触区镀了金。 主要功能 在增加信号计数的同时，实现了微型化 适用于自动装配工艺 应用领域 可携式摄像机 LCD 显示器 手机 -2 连接器形式 = 插头 间距 = .80 mm 位数 = 12 键位 = 是 板至板叠层高度 = 5.00 mm 端子材料 = 磷青铜 触点区域镀层 = 锡 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 260°C -4 连接器形式 = 无极性 间距 = .50 mm 位数 = 24 键位 = 否 板至板叠层高度 = 4.00 mm 端子材料 = 铜合金 触点区域镀层 = 金 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Not reviewed for solder process capability -2 连接器形式 = 插座 间距 = .80 mm 位数 = 12 键位 = 否 板至板叠层高度 = 5.00 mm 端子材料 = 铜合金 触点区域镀层 = 锡 接地板 = 有 接地导体 = 有 定位柱 = 有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C -2 连接器形式 = 插座 间距 = .80 mm 位数 = 12 键位 = 是 板至板叠层高度 = 4.20 mm 端子材料 = 铜合金 触点区域镀层 = 锡 接地板 = 有 接地导体 = 有 定位柱 = 有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C 1775014-2 连接器形式 = 插头 间距 = .80 mm 位数 = 24 键位 = 否 板至板叠层高度 = 3.00 mm 端子材料 = 磷青铜 触点区域镀层 = 薄金 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 260°C 1775014-7 连接器形式 = 插头 间距 = .80 mm 位数 = 30 键位 = 否 板至板叠层高度 = 3.00 mm 端子材料 = 磷青铜 触点区域镀层 = 薄金 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 260°C -4 连接器形式 = 插头 间距 = .80 mm 位数 = 24 键位 = 否 板至板叠层高度 = 3.00 mm 端子材料 = 磷青铜 触点区域镀层 = 薄金 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 260°C -4 连接器形式 = 插头 间距 = .40 mm 位数 = 24 键位 = 否 板至板叠层高度 = .60 - .80 mm 端子材料 = 磷青铜 触点区域镀层 = 金 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 没有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C 2199070-4 连接器形式 = 无极性 间距 = .50 mm 位数 = 24 键位 = 否 板至板叠层高度 = 4.00 mm 端子材料 = 铜合金 触点区域镀层 = 金 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 没有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 260°C -0 连接器形式 = 插座 间距 = .80 mm 位数 = 30 键位 = 否 板至板叠层高度 = 5.00 mm 端子材料 = 铜合金 触点区域镀层 = 锡 接地板 = 有 接地导体 = 有 定位柱 = 有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C -0 连接器形式 = 插座 间距 = .80 mm 位数 = 30 键位 = 是 板至板叠层高度 = 9.00 mm 端子材料 = 铜合金 触点区域镀层 = 锡 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C -0 连接器形式 = 插座 间距 = .80 mm 位数 = 30 键位 = 是 板至板叠层高度 = 7.00 mm 端子材料 = 铜合金 触点区域镀层 = 锡 接地板 = 有 接地导体 = 有 定位柱 = 有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C -0 连接器形式 = 插座 间距 = .80 mm 位数 = 30 键位 = 是 板至板叠层高度 = 4.70 mm 端子材料 = 铜合金 触点区域镀层 = 锡 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C -0 连接器形式 = 插座 间距 = .80 mm 位数 = 30 键位 = 是 板至板叠层高度 = 3.90 mm 端子材料 = 铜合金 触点区域镀层 = 锡 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C -0 连接器形式 = 插头 间距 = .80 mm 位数 = 40 键位 = 否 板至板叠层高度 = 3.00 mm 端子材料 = 磷青铜 触点区域镀层 = 薄金 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 260°C -0 连接器形式 = 插头 间距 = .40 mm 位数 = 40 键位 = 否 板至板叠层高度 = .60 - .80 mm 端子材料 = 磷青铜 触点区域镀层 = 金 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 没有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C -5 连接器形式 = 插座 间距 = .50 mm 位数 = 40 键位 = 是 板至板叠层高度 = 1.50 mm 端子材料 = 铜合金 触点区域镀层 = 30u''金 定位柱 = 有 真空盖 = 有 品牌 = 泰科电子公司 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C -5 连接器形式 = 插头 间距 = .50 mm 位数 = 40 键位 = 是 板至板叠层高度 = 1.50 mm 端子材料 = 铜合金 触点区域镀层 = 30u''金 定位柱 = 有 真空盖 = 有 品牌 = 泰科电子公司 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C -4 连接器形式 = 插头 间距 = .80 mm 位数 = 30 键位 = 否 板至板叠层高度 = 3.00 mm 端子材料 = 磷青铜 触点区域镀层 = 锡 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 260°C -0 连接器形式 = 插头 间距 = .40 mm 位数 = 50 键位 = 否 板至板叠层高度 = .60 - .80 mm 端子材料 = 磷青铜 触点区域镀层 = 金 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 没有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C -2 连接器形式 = 插头 间距 = .80 mm 位数 = 12 键位 = 否 板至板叠层高度 = 3.00 mm 端子材料 = 磷青铜 触点区域镀层 = 锡 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 260°C -0 连接器形式 = 插头 间距 = .40 mm 位数 = 10 键位 = 否 板至板叠层高度 = .60 - .80 mm 端子材料 = 磷青铜 触点区域镀层 = 金 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 没有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C 2-2822367-4 连接器形式 = 插座 间距 = .40 mm 位数 = 24 键位 = 否 板至板叠层高度 = .60 - .80 mm 端子材料 = 磷青铜 触点区域镀层 = 金 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 没有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C 3-2260336-0 连接器形式 = 插头 间距 = .40 mm 位数 = 30 键位 = 否 板至板叠层高度 = .60 - .80 mm 端子材料 = 磷青铜 触点区域镀层 = 金 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 没有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C 3-2822367-0 连接器形式 = 插座 间距 = .40 mm 位数 = 30 键位 = 否 板至板叠层高度 = .60 - .80 mm 端子材料 = 磷青铜 触点区域镀层 = 金 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 没有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C 4-2822367-0 连接器形式 = 插座 间距 = .40 mm 位数 = 40 键位 = 否 板至板叠层高度 = .60 - .80 mm 端子材料 = 磷青铜 触点区域镀层 = 金 接地板 = 没有 接地导体 = 无 定位柱 = 没有 Always EU RoHS/ELV Compliant, Reflow solder capable to 245°C