晶体单元 ABMM-25.000MHZ-B2-T 原装现货

ABMM-25.000MHZ-B2-T  原装现货  

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ABMM-25.000MHZ-B2-T  原装现货

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Abracon 晶体单元, 4引脚 表面贴装 表面安装器件, 工作温度-20 °C最高工作温度+70 °C

轻薄型，最高 1.3 mm

采用 AT 剥离剪切技术，拥有严格的容差和稳定性

计算机、调制解调器、微处理器

通信、测试设备

Abracon 晶体单元, 4引脚 表面贴装 表面安装器件, 工作温度-20 °C最高工作温度+70 °C

轻薄型，最高 1.3 mm

采用 AT 剥离剪切技术，拥有严格的容差和稳定性

计算机、调制解调器、微处理器

通信、测试设备

Abracon 晶体单元, 4引脚 表面贴装 表面安装器件, 工作温度-20 °C最高工作温度+70 °C

轻薄型，最高 1.3 mm

采用 AT 剥离剪切技术，拥有严格的容差和稳定性

计算机、调制解调器、微处理器

通信、测试设备

Abracon 晶体单元, 4引脚 表面贴装 表面安装器件, 工作温度-20 °C最高工作温度+70 °C

轻薄型，最高 1.3 mm

采用 AT 剥离剪切技术，拥有严格的容差和稳定性

计算机、调制解调器、微处理器

通信、测试设备

标准频率25MHz安装类型表面贴装负载电容值18pF封装类型表面安装器件引脚数目4长度7.2mm宽度5.2mm高度1.3mm尺寸7.2 x 5.2 x 1.3mm频率公差±20ppm频率稳定性±50ppm串联电阻值50Ω