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该产品采用先进技术生产,体积小,灵敏度高,精度高,适合于高密度电路板。焊接性良好,银、镍、锡三层电极,玻璃外层防护,结构可靠、稳定。编带包装,便于自动贴装。
主要应用于手机电池保护板及办公自动化设备的电路保护。
产品型号: 体积小、重量轻,适应再流焊与波峰焊 ,电性能稳定,可靠性高,装配成本低,并与自动装贴设备匹配,机械强度高、高频特性优越,符合RoHS指令要求 品牌众多,型号齐全,质量有保证,价格有优势!!!欢迎前来订购
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