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简述: *硬焊料烧结组装技术,更高长期可靠性 *提供标准及客户定制封装形式 *优化的光电转换效率
对于TO3封装大功率半导体激光器,我们可提供波长范围 635nm---1060nm, 功率范围 1W---8W,的产品,我们的产品采用硬焊料烧结组装技术,更高长期可靠性。提供标准及客户定制封装形式,具有优化的光电转换效率 。
是
激光管
BOB
830nm 1.2wLD
铜
工作电流:1.1A
医疗设备,红外照明,
工作电压:1.8V
供应亿光 PD333-3B 光电器 红外接收管
激光二极管,模块OPV314AT
激光二极管,模块 D6505I
供应激光二极管
780nm 1w激光二极管/红外激光二极管(医用方面、红外夜视光源)
三菱芯片650nm 100mw 激光二*管
830nm 1200mw红外激光二*管
*980纳米1.5瓦激光二*管/大功率半导体激光二*管
650纳米10毫瓦红光激光二级管/半导体激光二*管
*635nm 30mw红光激光二*管
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