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简述: *硬焊料烧结组装技术,更高长期可靠性 *提供标准及客户定制封装形式 *优化的光电转换效率对于C-封装大功率半导体激光器,我们可提供波长范围 635nm---1060nm, 功率范围 1W---8W,的产品,我们的产品采用硬焊料烧结组装技术,更高长期可靠性。提供标准及客户定制封装形式,具有优化的光电转换效率 。
是
激光管
BOB
940nm 5wLD
铜
工作温度:25度
固体激光器泵浦,红外照明,医疗/牙科
工作电压:1.9V
BPX90F 光电二极管 DIP-2 BOM配单
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650纳米红光激光管
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