MURATA贴片电容 GRM0225C1E1R0CA03D 01005 1PF 25V C0G

标准包装   20,000

包装   标准卷带  

零件状态 在售

类别 电容器

产品族 陶瓷电容器

系列 GRM

规格

电容 1pF

容差 ±0.25pF

电压 - 额定 25V

温度系数 C0G，NP0

工作温度 -55°C ~ 125°C

特性 -

等级 -

应用 通用

安装类型 表面贴装，MLCC

封装/外壳 01005（0402 公制）

大小/尺寸 0.016" 长 x 0.008" 宽（0.40mm x 0.20mm）

高度 - 安装（最大值） -

厚度（最大值） 0.009"（0.22mm）

         MLCC 结构积层陶瓷贴片电容（标准品）的端子电极是由铜（Cu）底层、镍（Ni）镀层、锡（Sn）镀层构成的。铜底层使多层累积的内部电极得到电气连接，其次镀上镍镀层，再镀上锡镀层以提高“焊料润湿性”。焊料润湿性是指熔融焊料象润湿电极一样铺展开来的状态。这是因其表面形成合金而造成的。焊料是锡和铅的合金，容易与端子电极的锡镀层形成合金，焊料润湿性很高。但是如果表面有氧化膜的话，就不容易形成合金，润湿性也因此降低。在焊接过程中使用助焊剂（松香等），就是为了除掉表面的氧化膜。焊炉在氮气氛围中进行焊接，也是为了防止焊料的氧化。焊接，就物理角度来看也是非常深奥的