HIR-0603C-MX-TRA

特性                                                           

●SMT表面贴合封装形式；                  

●高幅射强度；

●低顺向电压；                                    

                                                        

应用                                        

●消费性、电脑键盘、智能水表、智能电表；                                       

●遥控触控平板；                         

●工业用设备；                                  

●其他红外线应用系统；

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