XAZU3EG-1SFVC784Q 工业控制 SoC Xilinx

XAZU3EG-1SFVC784Q 工业控制 SoC Xilinx产品属性：　　XAZU3EG-1SFVC784Q是AMD Xilinx Zynq UltraScale+MPSoC系列异构可编程SoC，面向高集成度工业控制、智能网关、机

器视觉、边缘计算与通信处理平台，采用ARM处理系统与FPGA可编程逻辑融合架构，在单芯片内实现软件计算、实时控制、高

速数据处理与接口扩展，适合需要灵活算法部署与硬件加速的复杂单板方案。型号中XAZU3EG代表Zynq UltraScale+EG系列器

件，-1为速度等级，SFVC784为784引脚BGA封装，芯片资源与封装尺寸兼顾性能、散热与PCB布局需求，适合中高端工业板卡

、智能控制器和通信处理卡。


　　器件内置双核ARM Cortex-A53处理器，适合运行操作系统、用户应用、网络协议与上层算法；双核ARM Cortex-R5F用于实

时控制、中断响应与低延迟任务，二者与FPGA逻辑通过内部高速互联紧密耦合，能够实现异构任务协同。FPGA部分集成约15

4K逻辑单元、约63K LUT、约127K触发器、约324K Block RAM和约144个DSP Slice，可用于定制逻辑加速、数据并行处理、图

像预处理、高速接口桥接与实时控制算法，帮助系统降低对外围芯片依赖，提升单板集成度。


　　XAZU3EG-1SFVC784Q支持PCIe Gen2、USB 3.0、千兆以太网、SDIO、QSPI等多种高速与通用接口，能够连接主机、网

络、存储、传感器和外设，适合构建智能工业网关、边缘计算节点、机器视觉预处理单元、通信协议处理卡和测试测量平台

。芯片支持多种启动方式，包括QSPI、SD、eMMC、USB和网络启动，系统升级与产品化部署灵活；开发基于Vivado与Vitis平

台，可完成硬件逻辑设计、嵌入式软件开发、异构分区与系统集成。


　　该器件多电平I/O支持1.2V、1.8V、2.5V、3.3V，可适配多种外围器件与接口标准，商业级版本适合稳定工业环境与商用

终端，同系列可根据资源需求选择XAZU2EG或XAZU4EG进行成本与性能缩放。深圳市金泽芯通电子科技有限公司主营电子元

器件一站式配单，zhuan业提供BOM全料配齐、国产/进口IC、阻容感、连接器、存储芯片等供货服务，XAZU3EG-1SFVC784Q可

支持询价、样品评估与批量配套，并协助客户进行同系列器件替代分析、BOM风险评估、交期确认与成本优化，满足工业控

制、智能网关、机器视觉、通信设备等客户长期稳定的物料需求。

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