UDZVTE-1727B ROHM SOD-323
地区:广东 深圳
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小型化设计: SOD-323FL封装不仅提高元器件密度,还有助于紧凑型电路设计。
UDZVTE-1727B
ROHM(罗姆)
SOD-323
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装