铟泰Indium8.9HF 无铅焊锡膏

Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为 满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg 等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含 铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好， 可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度 高，可zui大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率zui低 的焊锡膏产品之一。

特点 ? EN14582测试无卤 ? BGA、CSP、QFN的空洞率低 ? 铟泰zui稳定的焊锡膏之一 ? 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率 ? 消除热/冷塌落 ? 高度抗氧化 ? 在氧化的BGA和焊盘上润湿良好 ? 高温和长时间回流下焊接性能优异 ? 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物 ? 与SnPb合金兼容

合金 铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球形 粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是合金的标准 尺寸。其他合金可应求提供。金属比指的是焊锡膏中焊锡 粉的重量比，数值取决于粉末形式和应用。

合金 金属含量 名 成份 3号粉 4/4.5号粉 SAC405 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 88.75–89.00% 88.25–88.75% SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu SAC0307 99Sn/0.3Ag/0.7Cu SACm? 98.5Sn/0.5Ag/1.0Cu SnAg 不同配比