半导体热特性热阻抗测试仪系统_陕西天士立科技研发生产_平替T3Ster_Phase11热特性测试仪。产品符合JESD 51-1、JESD 51-14标准，用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多种类型功率器件及其模组瞬态热阻抗、热结构分析、结构函数输出

ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统

ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的产品特点

超高精度：温度(T;)分辨率0.01℃℃，1MHz变频采样:

技术：第三代瞬态热测试技术，可输出结构函数进行热结构分析

行业：具备4路高速高精度采集模块，采样速度，精度均达到行业水平

架构：采用B/S架构控制系统、可远程对设备进行状态监控和控制，实现智能化;

瞬态监测：连续采集加热和冷却区的结温变化，同步采集温度监控点数据;

NPS技术：同步采集温度监控点(NTC/PTC)和结温数据，形成数据关系矩阵。

ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的应用场景

器件结壳热阻测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

散热结构分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

Die-Attach热阻测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

DBC/AMB基本热特性测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

界面热阻测量与分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

PCB板级散热结构分析ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

散热器性能测量ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

TIM材料热导率测试ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

热缺陷检测ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统  

ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“功能指标”

	产品品牌	天士立
	产品型号	ST-HeatX
	产品名称	半导体热特性测试系统
	主要功能	适用于多种类型功率器件及其模组的瞬态热阻抗、热结构分析、结构函数输出
	试验对象	DIODE、MOSFET、IGBT/IGCT、HEMT、GTO、IC
	试验标准	符合JESD51-1、JESD51-14、IEC 60747-8、IEC 60747-9、IEC 60747-15、IEC 60749-23、IEC 60749-34、AEC-Q101、AQG 324等相关标准要求
	试验模式	DIODE模式 SAT模式 IGBT模式 RDSON模式 HEMT模式
	门控电源	数量 4 输出方式 隔离输出 输出范围 -10V ~ 20V 输出误差 ≤0.1V %2B 0.5%set 分辨率 0.01V
	NTC/PTC 数据同步 采集	NTC测量范围 250kΩ ? 100Ω PTC测量范围 100Ω ? 250kΩ 采样频率 1MHZ 同步时间误差 ≤1μs
	栅极漏电 测量	量程分辨率1nA ~ 850nA@0.01nA 量程分辨率850nA ~ 1mA@0.01uA
	加热电源	量程 30A / 10V 电流输出误差 ≤0.05A %2B 0.1%set 电流设定分辨率 0.01A 开关速度1μs
	测温电流源 （主）	量程 ?0.1A ~ ?1A / 10V 分辨率 1mA 误差 ≤2mA %2B 0.5%set
	测温电流源 （辅）	量程 0 ~ 100mA / 10V 分辨率 0.01mA 误差 0~10mA ≤50μA %2B 0.5%set 误差 10 ~ 100mA ≤0.5mA %2B 0.5%set
	测量通道	数量 4 动态电压测量范围 ?5V(差分模式) 动态电压测量误差 ≤1mV %2B 0.5%set 动态电压量程 100mV、200mV、400mV、800mV 动态电压分辨率 1.6μV 采样频率 1MHz 采样模式 连续变频采样

ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“温度系数标定”

ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统的“瞬态热测试”

四、数据处理与输出

4.1、“数据处理与输出”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 

 

4.2、“热模型抽取”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统 

4.3、“脉冲热阻”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统

 

4.4、“安全工作区”ST-HeatX_半导体热特性热阻抗测试仪系统

ST-HeatX迷你版（10A5V1C1P版本）