供应BCX68 SOT-89 NPN 小信号晶体管

一、he心技术参数

1. 电气性能
   • 电压规格：集电极 - 发射极电压（VCE）zui大值 20V，集电极 - 基极电压（VCB）25V，发射极 - 基极电压（VEB）5V。
   • 电流与功率：集电极连续电流（IC）1A，峰值电流可达 2A；功率耗散（PD）1W（T?=25?C），配合 SOT-89 封装的底部散热焊盘，可在高温环境下稳定工作。
   • 增益特性：直流电流增益（hFE）范围 85-375，具体分档如下：
     • BCX68-10：85-160
     • BCX68-16：100-250
     • BCX68-25：160-375
       适用于对增益精度要求不同的电路设计。
   • 频率特性：转换频率（fT）100MHz，支持高频信号放大。
2. 封装与物理特性
   • 封装形式：SOT-89（TO-243AA），引脚排列为基极（B）、集电极（C）、发射极（E），其中集电极与大面积散热焊盘相连，提升散热效率。
   • 尺寸：典型尺寸 4.5mm?2.5mm?1.5mm，适合高密度电路板布局。
   • 材料与可靠性：塑料环氧树脂封装，符合 RoHS 标准，工作温度范围 - 65?C 至 %2B 150?C，可适应极端环境。

二、应用领域

1. 通用放大：音频放大器、线性稳压器等需要高增益线性放大的电路。
2. 开关控制：直流电机驱动、继电器控制等功率开关场景，支持快速饱和与截止。
3. 工业与消费电子：自动化设备、家电控制模块、汽车电子辅助电路等对稳定性和散热要求较高的应用。
4. 替代方案：互补 PNP 型号为 BCX69，可搭配使用于推挽电路；BC868 等型号可作为等效替换。

三、产品优势

1. 高散热效率：SOT-89 封装的底部焊盘设计，热阻低至 20K/W，有效降低结温，延长器件寿命。
2. 宽增益范围：多档 hFE 可选，满足不同电路对信号放大倍数的需求，减少设计冗余。
3. 低饱和压降：VCE 饱和值≤500mV（@1A, 100mA），降低导通损耗，提升能源效率。
4. 高可靠性：通过严格的温度循环测试，可在 - 65?C 至 %2B 150?C 范围内稳定工作，适用于恶劣环境。

四、典型应用电路

1. 共发射极放大器：利用 BCX68 的高增益特性，实现电压放大倍数可达 hFE?(Rc/Re)。
2. 开关电路：通过基极电阻控制，实现集电极负载的通断，适用于 5V 至 12V 逻辑电平驱动。
3. 电流放大：在驱动 LED 或小型电机时，可将低电流信号转换为高负载能力输出。

BCX68 SOT-89 凭借其高增益、低饱和压降和可靠的散热性能，成为率放大与开关应用的理想选择。无论是工业控制还是消费电子领域，均可通过精准选型满足多样化设计需求。