供应MBR20150 TO-263 高频肖特基二极管

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MBR20150 TO-263 

一、he心电气参数与性能特性

MBR20150 是一款专为高压高频场景设计的双共阴极肖特基势垒二极管,采用紧凑的TO-263(D2PAK)表面贴装封装,其he心参数与特性如下:

二、封装设计与机械特性

TO-263 封装的独特设计为 MBR20150 赋予了以下优势:

  1. 散热优化
    • 采用全铜引线框架,配合大面积底部焊盘,有效提升热传导效率。
    • 建议 PCB 布局时在器件下方铺铜≥100mm?,并设计至少 4 个直径 1mm 的热过孔,可将结温降低 15-20℃。
  2. 引脚配置
    • 3 引脚共阴极结构(TO-263-3):两个阳极引脚(A1、A2)独立,阴极(K)共用,便于双路输入或冗余设计。
    • 引脚间距 2.54mm,兼容标准贴片焊盘,支持回流焊。
  3. 物理规格
    • 封装尺寸:10.3mm(长)?9.4mm(宽)?4.0mm(高),体积较 TO-220 封装缩小 40%,节省 PCB 空间。
    • 重量:约 1.2g,符合轻量化设计需求。

三、典型应用场景

  1. 工业电源与逆变器
    • 100V 光伏逆变器的 MPPT 电路,低 VF 特性可将转换效率提升 1-2%。
    • 工业电机驱动模块的续流二极管,150V 耐压可承受母线电压波动。
  2. 电动车与储能系统
    • 车载 800V 高压平台的 BMS过压保护电路,150V 安全裕度可承受电池组电压瞬变。
    • 储能系统的 DC/DC 转换器同步整流级,高温稳定性(%2B150℃)适应长时间高负载运行。
  3. 汽车电子
    • 车载 OBC(车载充电器)的同步整流电路,低损耗设计可降低整机功耗 0.5-1W。
    • 汽车快充桩的输出整流电路,150A 浪涌能力可承受充电枪插拔时的瞬时电流冲击。
  4. 消费电子
    • 服务器电源的高效整流桥,紧凑封装满足高密度 PCB 布局需求。
    • 5G 基站电源的高频整流电路,配合软开关技术可实现 > 93% 的系统效率。
    • 总结:MBR20150 TO-263 凭借其高电压耐受性(150V)、低导通损耗和紧凑设计,成为高压高频电子设备的理想选择。其优异的散热性能(热阻 2.0℃/W)、宽温工作能力及严格的工艺控制,尤其适合对效率和稳定性要求苛刻的工业、汽车及储能应用。通过合理的 PCB 布局和散热设计,可充分发挥其性能优势,实现系统级的成本优化与可靠性提升。

型号/规格

MBR20150

品牌/商标

SZXYL

封装形式

TO-263

环保类别

无铅环保型

安装方式

贴片式

包装方式

卷带编带包装

功率特性

中功率

频率特性

高频

整流电流

20

反向电压

150