供应MBR2070 TO-263 低VF 高频应用

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MBR2070 TO-263 肖特基势垒二极管产品详细描述

一、he心电气参数与性能特性

MBR2070 是一款专为中高功率场景设计的双共阴极肖特基势垒二极管,采用紧凑的TO-263(D2PAK)表面贴装封装,其he心参数与特性如下:

二、MBR2070 的封装设计与机械特性

TO-263 封装的独特设计为 MBR2070 赋予了以下优势:

  1. 散热优化
    • 采用全铜引线框架,配合大面积底部焊盘,有效提升热传导效率。
    • 建议 PCB 布局时在器件下方铺铜≥100mm?,并设计至少 4 个直径 1mm 的热过孔,可将结温降低 15-20℃。
  2. 引脚配置
    • 3 引脚共阴极结构(TO-263-3):两个阳极引脚(A1、A2)独立,阴极(K)共用,便于双路输入或冗余设计。
    • 引脚间距 2.54mm,兼容标准贴片焊盘,支持回流焊。

三、MBR2070 的典型应用场景

  1. 开关电源(SMPS)与 DC-DC 转换器
    • 在反激、正激、LLC 谐振拓扑中作为次级整流二极管,低 VF 特性可将电源效率提升 1-2%。
  2. 汽车电子
    • 车载充电器(OBC)的 AC-DC 整流级,支持 - 40℃至 %2B 125℃宽温工作,符合 AEC-Q101 车规ren证要求。
    • 电机驱动模块的续流二极管,150A 浪涌能力可承受电机启停时的瞬时电流冲击。
  3. 工业设备
    • 变频器直流母线整流,耐 150℃高温特性适应工业环境长期运行。
    • 光伏逆变器的 MPPT 电路,高频开关能力支持zui大功率跟踪效率优化。
  4. 消费电子
    • 笔记本电脑适配器的同步整流电路,低损耗设计可降低整机功耗 0.5-1W。
    • LED 照明驱动电源,配合软开关技术可实现 > 92% 的系统效率。

四、可靠性与工艺保障

  1. 材料与工艺
    • 芯片采用平面型肖特基结构,银烧结工艺增强芯片与基板的热连接,抗热冲击能力提升 50%。
    • 封装材料符合 UL94 V-0 阻燃标准,引脚镀锡(Sn)厚度≥2.5μm,可焊性优异。
  2. 失效保护
    • 内置 ESD 防护,可承受 ?15kV 人体静电放电。
    • 反向电压安全裕度≥20%,在异常电压波动时提供可靠保护。
总结:MBR2070 TO-263 凭借其高效能、高可靠性和紧凑设计,成为率电子设备的理想选择。其优异的散热性能、宽温工作能力及严格的工艺控制,尤其适合对效率和稳定性要求苛刻的汽车、工业及消费电子应用。通过合理的 PCB 布局和散热设计,可充分发挥其性能优势,实现系统级的成本优化与可靠性提升。


型号/规格

MBR2070

品牌/商标

SZXYL

封装形式

TO-263

环保类别

无铅环保型

安装方式

贴片式

包装方式

卷带编带包装

功率特性

中功率

频率特性

高频

整流电流

20

反向电压

70