供应MCR22-8 SOT-23封装 贴片晶闸管

MCR22-8

一、基础信息

• 产品型号：MCR22-8 SOT-23
• 器件类型：单向可控硅（SCR），三极（阳极 A、阴极 K、门极 G）
• 封装形式：SOT-23 表面贴装封装（3 引脚，尺寸约 2.9mm?2.8mm?1.3mm）
• 符合标准：RoHS 环保规范，工业级可靠性设计

二、he心电气参数

三、产品特性

1. 高耐压与小体积结合：
   • 600V 高阻断电压，适用于交流市电（如 220V/110V）控制场景，同时 SOT-23 封装满足高密度 PCB 设计需求。
2. 微触发灵敏度：
   • 门极触发电流低至 200μA 以下，可直接由 MCU、逻辑电路或感应信号驱动，无需额外放大电路。
3. 可靠导通与关断特性：
   • 触发后维持导通状态，直至电流低于维持电流（IH）或电压反向，适合脉冲控制场景。
4. 散热与环保设计：
   • 表面贴装工艺支持自动化生产，无铅环保封装，符合绿色电子标准；热阻 RθJA≤200℃/W（需配合 PCB 散热设计）。

四、MCR22-8的典型应用场景

• 消费电子：
  • 智能灯具调光（LED / 卤素灯，≤100W）、彩灯闪烁控制；
  • 小家电（加湿器、电风扇）的风速 / 功率调节。
• 工业与汽车电子：
  • 小型电机（≤50W）软启动与调速（如散热风扇、玩具马达）；
  • 汽车辅助电路（继电器驱动、传感器信号开关）。
• 安全与控制电路：
  • 漏电保护器、脉冲点火器（燃气灶 / 热水器）；
  • 逻辑电路接口（驱动继电器、晶闸管门极放大）。

五、MCR22-8 SOT-23的封装与引脚定义焊接建议：

• • 回流焊温度峰值≤260℃，持续时间≤10s；手工焊接温度≤300℃，时间≤3s。

六、选型优势

• 替代升级：相比 TO-92 封装，SOT-23 封装体积缩小 50%，适合微型化产品（如智能家居模块、穿戴设备控制器）。
• 成本优化：小功率设计降低驱动电路复杂度，适用于对成本敏感的消费类电子产品。
• 设计灵活性：兼容交直流控制，可搭配 RC 网络实现相位控制（如调光、调压）。

七、包装与储存

• 包装形式：卷带包装（Tape & Reel），标准盘装 3000pcs / 盘
• 储存条件：-40℃~%2B150℃，干燥环境（湿度≤60% RH），避免强光直射
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