ES1D:超快恢复仅35ns,性能卓越!

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反向耐压:200V
平均整流电流:1A
反向恢复时间:一般为 25ns-35ns
正向压降:约 0.92V-0.95V@1A
反向漏电流:5μA-100μA@200V

封装形式:DO-214AC(SMA)

脚数:2Pin

尺寸:长 4.50mm,宽 2.70-2.79mm,高度 2.20-2.29mm。

安装类型:SMT(表面贴装)

工作温度:-55℃-+150℃

是否无铅:是

玻璃钝化结:具有良好的稳定性和可靠性
低轮廓封装:适合空间有限的电路板设计
内置应力释放:有助于提高器件在焊接和使用过程中的抗应力能力
超快速恢复时间ES1D能够实现高效率的开关操作,适用于高频电路
正向导通:当正向电压加在二极管两端时,PN结中的少数载流子发生注入,形成正向电流,二极管处于导通状态
反向截止:当反向电压加在二极管两端时,PN结中的载流子被反向电场推回,二极管处于截止状态
反向恢复:当二极管从导通状态转换为截止状态时,由于PN结中积累的少数载流子需要时间清除,导致反向电流先增大后减小,这个过程称为反向恢复。ES1D的反向恢复时间(trr)非常短,通常为15ns,这使得它在高频电路中表现出色

正向电流:根据实际需求选择合适的正向电流容量。

反向恢复时间:选择符合电路工作频率的二极管,通常需要反向恢复时间更短的型号。

正向压降:选择正向压降较低的二极管,以降低功耗,提高电路效率。

封装形式:根据电路设计要求选择合适的封装形式。

型号/规格

ES1D

品牌/商标

MIC/SZXYL

封装形式

SMA

环保类别

无铅环保型

安装方式

贴片式

包装方式

盘装

功率特性

小功率

频率特性

高频

反向电压

200

整流电流

1