MB10F报价 MB10F电子桥堆 MB10F高压点火桥堆 MB10F集成整流桥

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台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆MB10F主要应用于小电流领域产品:小功率开关电源,充电器,电源适配器,LED灯整流器等相关电器产品。本产品 装正品,质量保证高稳定性和可靠性,欢迎咨 取样测试。

 

                          
               
               
               
                 
       
       
       
       
       
       
     

镭射激光打标,永不褪色,黑胶材质:进口环氧塑脂材料

包封稳定性强

 
       
 
引脚为优质进口99.99%的无氧铜、抗弯曲、抗氧化、高导电性
 
 
       
       
     ★ 超薄贴片整流桥MB10F
     电性参数:0.8-1.0A 600V
          
       
       
       
       
               
               
               
               
               
               
         
 
 
       
       
       
       
       
       
       
       
     

3K/盘,进口高硬度环保纸盘

防静电、易上机,可回收利用

 
       
       
   
 
 
       
       
      MB10F:60K/箱
       箱体材质:进口牛皮纸
耐压耐磨抗冲击强
       
       
       
       
               
               
       
   ★ 包装方式:3K/盘,10K/盒
   外盒:环保滑面正方盒
   尺寸:33.8*33.8CM
       
               
               
               

       
          环保激光印字
                Green laser printer
•激光打标,永不退色,
 解决油墨丝印易掉色问题
•激光打标生产效率高,订货货期短,
 解决油墨印字货期长、低效率问题
       
          纯无氧铜引脚
             Pure oxygen-free copper pins
•采用高纯度无氧铜材料,导电性能更佳
•引脚厚度升级,厚度达0.25mm,
 可持续长时间工作不发热
       
          高级塑料外壳封装
              Advanced plastic packaging
•采用进口优质PC材料一次性烧注成型
•阻燃性能好,强度高,耐高温
       
       
 
       

       

          • 产品右上端“+”符号 

          • 代表输出电流中正极输出

          • 相对应着电路中正极输出脚位

       

       

 

          • 产品左上端“-”符号

          • 代表输出电流中负极输出

          • 相对应着电路中负极输出脚位

       

 

               产品解析
           Product analysis
 
      • 【MB10F】代表本产品的完整型号
      • 其中【MB】为其产品的封装方式
      • 数字【10】代表其反向耐压为1000V
      • 后缀【F】则代表着其为超薄贴片
       
 
 

                MB6F 外形尺寸参数  

                      Product size,

 

      【脚间距Foot spacing】: 2.5mm

 

                    
            

【本体长度Length】: 4.7mm

 

【本体高度height】:  1.5mm

 

【本体厚度thickness】:0.6mm

 

【本体宽度width】:  4.0mm

 

【脚厚度Foot thckness】:0.25mm

            

 

 

 

              MB10F产品参数详解 

               Product  parameters

 

 正向电流(IF):0.5A ~0.8A

 

      反向电压(VRRM):   1000V

 

       浪涌电流(IFSM):   35.0A

 

          漏电流(IR):  5uA

  工作温度(℃):-55℃ ~ +150℃


 

 

                                                                                           
                                                                                           
                       

* 采用台湾GPP波峰芯片,从第一步保证

产品的持续稳定

                                     
                                                             
                                                             
                                                               
                                                               
                                                             
                                                             
                                                             
                                                             
                                                             
                                                             
                                                                 

* 严格的外检包装程序,保证产品数量

准确,包装物破损

* 专业的自动化设备支持注塑一步成型

           
           
           
           
           
           
           
           
           
           
                                       
                                                                 
                                                                 
                                                                 
         

* 检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道

检测,△V控制在80V以内,提高4颗芯片的一

致性和高可靠性

 

* 分筋,切割,分离,完善的人际交互流程

 

 

                       
                                   
                                   
                                   
                                   
                                   
                                   
                                   
                                   
                                   
                                                                                           
                                                                                           

MB10F应用于各类LED灯,苹果充电器,小功率开关电源等,ASEMI品牌,信赖源于品质,品质源于专业

 


型号/规格

MB10F

品牌/商标

MB10F品牌台湾ASEMI

封装形式

MB10F封装形式SOP-4

环保类别

无铅环保型

安装方式

MB10F安装方式 贴片式

包装方式

MB10F包装3000pcs/盘

功率特性

小功率

频率特性

低频

电流

MB10F平均输出电流0.8A

反向击穿电流

MB10F反向击穿电流30A

反向耐压

MB10F反向耐压1000V

芯片尺寸

MB10F芯片规格46Mil

漏电流

MB10F漏电流 5ua

芯片工艺

GPP

正向电压

MB10F正向压降 1.1V