STM32F103ZET6是一个32位gao密度性能线路微控制器单元,有三个12位模数转换器和4个通用16位计时器,另有两个PWM计时器,以及一个标准和gao级通讯接口,多达两个I2C,三个SPI和两个I2S,一个SDIO,五个USART,一个USB和一个CAN.它融合了gao性能的ARM?Cortex?-M3 32-位RISC内核,运行频率72MHz,gao速内嵌存储器和一个宽范围的强化输入输出外设,连接至两个APB总线.此144引脚通用微控制器单元(MCU)具有512kB闪存.
POR,PDR和可编程电压检测器
低功率-睡眠,停止和待机模式
VBAT为实时时钟和备份寄存器供电
12通道DMA控制器
调试模式,串行线路调试(SWD)和JTAG接口
Cortex?-M3内嵌追踪Macrocell?
2x看门口定时器
SysTick定时器-24位下变频器
CRC计算单元,96位特有ID
工作原理： STM32F103ZET6芯片基于ARM Cortex?-M3内核，具有gao性能和低功耗的优点。芯片通过外设资源和存储器等组成结构，实现各种任务的执行。
在工作时，芯片首先由时钟系统提供时钟信号，控制器根据时钟信号执行各种任务。外设资源负责与外部设备进行通信和数据交换，以完成特定的功能。中断控制器负责管理芯片的中断请求和处理，以保证芯片的稳定性和可靠性。电源管理器负责管理芯片的电源，包括电源开关、电源监控等，以确保芯片的安全性和稳定性。
应用： 电机驱动与控制,便携式器材,医用,消费电子产品,计算机和计算机周边,通信与网络,工业,安全,成像,视频和目视,HVAC。
参数指标： 1、内核：ARM Cortex
?-M3内核
2、主频：zui高主频可达72MHz
3、存储器：512KB闪存和64KB SRAM
4、外设资源：多个通用定时器、多个串行通信接口、模拟到数字转换器等
5、封装形式：LQFP144和LFBGA144
6、安全保护：电路保护、软件保护和安全启动等
组成结构： STM32F103ZET6芯片主要由以下部分组成：
1、ARM Cortex?-M3内核：负责控制芯片的各项功能。
2、存储器：包括闪存和SRAM，用于存储程序和数据。
3、外设资源：包括多个通用定时器、多个串行通信接口、模拟到数字转换器等，用于连接外部设备和执行各种任务。
4、时钟系统：负责提供芯片的时钟信号。
5、电源管理：负责管理芯片的电源，包括电源开关、电源监控等。
6、中断控制器：负责管理芯片的中断请求和处理。
7、调试接口：用于与外部调试工具进行通信和调试。
注意事项：
1、芯片应使用正版芯片，避免使用假冒伪劣芯片。
2、在设计过程中，应注意芯片的电源管理和安全保护，以确保芯片的安全性和稳定性。
3、在使用芯片时，应遵循芯片的使用手册和规范，以避免出现问题。
