低功耗晶振

　低功耗晶振
　　7.0×5.0mm贴片式金属封装
　　高jing度±10PPM，高频率稳定性
　　抗冲击振动、可靠性高、低相噪、低抖动
　　可兼容多个电压(1.8-3.3V)，低功耗
　　快速起振低至1ms
　　符合RoHS、Reach认zheng标准，绿色环保
　　mian费提供FAE技术支持

　　应用于服务器、手机、网络通讯、音频设备、可穿戴设备、工业、安防、消费电子等

　　技术参数：
　　输出模式：CMOS
　　输出负载：15PF
　　振动模式：Fundamental
　　消耗电压：1.8V,2.5V,2.8V,3.3V,5.0V
　　频率范围：1MHz ~ 125MHz / 32.768KHz
　　频率偏差：±25ppm,±50ppm,or specify
　　工作温度范围：-40 ~ +85℃，-40 ~ +125℃
　　储存温度范围：-55+125℃
　　输入电压：0.1VDD / 0.9VDD
　　上升/下降时间：8ns MAX
　　消耗电流：20mA MAX
　　占空比：45 ~ 55%
　　起始时间：5ms MAX
　　相位抖动：1ps MAX

　　老化率：±3ppm / year MAX

　　外观尺寸：

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