3225小体积晶振 3.2×2.5mm小体积，贴片式金属封装
高jing度±10PPM，高频率稳定性
抗冲击振动、可靠性高、低相噪、低抖动
可兼容多个电压(1.8-3.3V)，低功耗
快速起振低至1ms
符合RoHS、Reach认zheng标准，绿色环保
mian费提供FAE技术支持
应用于服务器、手机、网络通讯、音频设备、可穿戴设备、工业、安防、消费电子等
3225小体积晶振技术参数： 输出模式：CMOS
输出负载：15PF
振动模式：Fundamental
消耗电压：1.8V,2.5V,2.8V,3.3V,5.0V
频率范围：1MHz ~ 125MHz / 32.768KHz
频率偏差：±25ppm,±50ppm,or specify
工作温度范围：-40 ~ +85℃，-40 ~ +125℃
储存温度范围：-55+125℃
输入电压：0.1VDD / 0.9VDD
上升/下降时间：8ns MAX
消耗电流：20mA MAX
占空比：40 ~ 60%
起始时间：5ms MAX
相位抖动：1ps MAX
老化率：±3ppm / year MAX
3225小体积晶振外观尺寸：
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