晶体振荡器封装

晶体振荡器封装
　　型号：RU 2016
　　频率范围：1~125MHz
　　频率偏差：±10~±30PPM
　　工作温度：-40℃~+85℃,or specify
　　输出方式：CMOS

　　封装尺寸：2.0×1.65×0.75mm

　　产品特性：
　　2.0×1.6mm超小体积，贴片式金属封装
　　高jing度±10PPM，高频率稳定性
　　抗冲击振动、可靠性高、低相噪、低抖动
　　可兼容多个电压(1.8-3.3V)，低功耗
　　快速起振低至1ms
　　符合RoHS、Reach认zheng标准，绿色环保
　　mian费提供FAE技术支持

　　应用于服务器、手机、网络通讯、音频设备、可穿戴设备、工业、安防、消费电子等

　　外观尺寸：

　　创捷电子由30余年研发经验国家gao级工程师胡相树先生、国家髙级工程师吴群先女士创立，累计50余年的科研实力，公司现已发展成为专精于石英频率器件研发、设计、生产、销售一体的国家高新技术厂商。公司总部于金华，设立深圳、上海、台北三个分支机构，是球行业pai名前5（TXC、ABRACON）企业的生产合作伙伴，同时也是LG、华硕、美的、华勤、闻泰等企业的优质供应商。我们致力于开放合作，与客户共同探索未来。

　　主营范围：无源晶振、有源晶振、插件晶振、热敏晶振、差分晶振、32.768khz晶振、车规级晶振等