5032贴片晶振封装尺寸 型号：RG08000482
品牌：TROQ(创捷)
封装：SMD5032-2P
目录：无源晶振
频率：8MHz
频率公差：±20ppm
频率稳定度：±30ppm
负载电容：20pF
等效串联电阻(ESR)：80Ω
工作温度：-40℃~+85℃
标记说明：
信赖度试验： 高温、高湿、储存：
温度：85℃±3℃
相对湿度；85%RH
时间：96小时
参考：JIS C5023
高温储存：
温度：125℃±3℃
时间：96 小时
参考：MIL-STD-883E Method 1005.8
低温储存：
温度：-40℃±3℃
时间：96小时
参考：MIL-STD-883E Method 1013
温度冲击：
温度1：-55℃±5℃
温度2：85℃±5 ℃
T1和T2温度在5分钟内改变
每次循环30分钟共10次
参考：MIL-STD-202F M th d 107 C diti A
耐焊接热：
焊槽温度：260℃±5℃
时间：10±1秒
参考：MIL-STD-202F Method 210E
可焊性：
245±5℃焊锡槽浸润5±0.5秒
参考：J-STD-002B
落下试验：
从75cm高度3次跌落到3cm厚硬质木板上
参考：JIS C6701
机械冲击：
半正弦波,加速度1000G
X、Y、Z 三个相互垂直方向各三次
参考：MIL-STD-202F Method 213B
机械振动：
频率范围：10Hz～55Hz
振幅：0.75mm
X、Y、Z 三个相互垂直方向各振动2小时
参考：MIL-STD-883E Method 2007.3
气密性：
氦质检漏
漏率≤1×10-3Pa cm3/s
参考：MIL-STD-883E
