8mhz贴片晶振封装

       8mhz贴片晶振封装
　　晶振类型：无源晶振
　　频率：8MHz
　　频率公差：±10ppm
　　频率稳定度：±30ppm
　　负载电容：20pF
　　等效串联电阻(ESR)：300Ω
　　工作温度：-20℃~+70℃

　　储存温度：-40~85℃

　　技术参数：
　　振动模式：AT-Fundamental
　　谐振电阻：300Ω
　　调整频差：-10~10ppm
　　温度频差：±30ppm
　　温度频差：±30ppm
　　绝缘电阻：500MΩ
　　激励功率：100uw

　　老化率：±3ppm/year

　　外形尺寸：

　　负载电容：