EN6360QA INTEL(英特尔) 68-BFQFN 裸露焊盘，模块

深圳市集路科技有限公司主营电子元器件领域国内外贸易和为客户提供剩余库存解决方案、批量采购及一站式BOM配单等服务。
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专注品牌: SAMSUNG/三星、Hynix/海力士、ADI/亚德诺、XILINX/赛灵思、MICROCHIP微芯、RENESAS瑞萨、德州仪器/TI、意法半导体/ST.等进口品牌芯片。应用范围智能手机、智能化家电、汽车电子、医疗设备等终端产品

供应EN6360QA INTEL(英特尔) 68-BFQFN 裸露焊盘，模块

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型号/规格

EN6360QA

品牌/商标

INTEL(英特尔)

封装

FBGA

批号