XC6SLX25-2FGG484I XILINX(赛灵思)
地区:广东 深圳
认证:
无
图文详情
产品属性
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参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | ![]() |
是否Rohs | ![]() |
生命周期 | Active |
Objectid | 1733233901 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | FPBGA-484 |
针数 | 484 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Taiwan |
ECCN代码 | 3A991.D |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 1.49 |
Samacsys Description | FPGA - Field Programmable Gate Array |
Samacsys Manufacturer | XILINX |
Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
YTEOL | 7.7 |
时钟频率 | 667 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.26 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 23 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 1879 |
输入次数 | 266 |
逻辑单元数量 | 24051 |
输出次数 | 266 |
端子数量 | 484 |
工作温度 | 100 ?C |
工作温度 | -40 ?C |
组织 | 1879 CLBS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA484,22X22,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
电源 | 1.2,2.5/3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
状态 | Not Qualified |
座面高度 | 2.6 mm |
子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
供电电压 | 1.26 V |
供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的长时间 | 30 |
宽度 | 23 mm |
AT89C51ID2-SLSUM
LM3S2965-IQC50-A2XC6SLX25-2FGG484I
XILINX(赛灵思)
FPGA
23+
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