XC6SLX9-3TQG144I XILINX(赛灵思)
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144 |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Taiwan |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1.11 |
| Samacsys Description | FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX9-3TQG144I |
| Samacsys Manufacturer | XILINX |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| YTEOL | 7.7 |
| 时钟频率 | 862 MHz |
| CLB-Max的组合延迟 | 0.21 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 20 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 715 |
| 输入次数 | 102 |
| 逻辑单元数量 | 9152 |
| 输出次数 | 102 |
| 端子数量 | 144 |
| 工作温度 | 100 ?C |
| 工作温度 | -40 ?C |
| 组织 | 715 CLBS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2,2.5/3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 状态 | Not Qualified |
| 座面高度 | 1.6 mm |
| 子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
| 供电电压 | 1.26 V |
| 供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的长时间 | 30 |
| 宽度 | 20 mm |
AT89C51ID2-SLSUM
LM3S2965-IQC50-A2XC6SLX9-3TQG144I
XILINX(赛灵思)
FPGA
23+
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现货供应B82793C105N265Z97 EPCOS
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TLV320ADC3140IRTWR WQFN24 德州仪器TI原装现货供应
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XC3SD3400A-4CS484LI XILINX(赛灵思)
SDINFDO2-256G BGA153原装现货供应SANDISK
