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TD341S485S金升阳信号隔离-工业通讯模块

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市金狮源电子有限公司

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 超小，超薄，芯片级 DFN 封装
 符合 TIA/EIA-485-A 标准
 集成 3.3V 高效隔离电源
 隔离耐压高达 5000VDC（TD341S485S 3000VDC）
 总线静电防护能力高达 15kV(HBM)
 通讯速率高达 20Mbps
 ＞25kV/μs 瞬态抗扰度
 极低通讯延时
 1/8 单位负载，总线负载能力高达 256 节点
 总线失效保护
 总线驱动短路保护
 工业级工作温度范围：-40℃ to +105℃
 符合 AEC-Q100 标准
 满足 EN62368 标准

 潮敏等级(MSL) 3


 工业自动化
 楼宇自动化
 智能电表
 远距离信号交互、传输


TD(H)341S485S 是为 RS-485 总线网络设计的一款隔离型半双工增强型收发器，且完全符合 TIA/EIA-485A 标准。总线接收器采用 1/8 单元负载设计，其总线负载能力高达 256 个节点单元，满足多节点设计设计需求。总线传输速率高达 20Mbps。TD(H)341S485S 更在传统 IC 基础上重点加强 A、B 引脚可靠性设计，其中包括驱动器过流保护，增强型 ESD 设计等，其 A、B 端口 ESD 承受能力高达 15kV（Human Body Model）。



序号 产品型号 通道数 传输速率 输入电压 节点数 隔离电压 封装 状态
1 TD341S485S 1 20Mbps 5、3.3VDC 256 3000VDC DFN 正常
2 TDH341S485S 1 20Mbps 5、3.3VDC 256 5000VDC DFN 正常

型号/规格

TD341S485S

品牌/商标

MORNSUN

传输速率(bps)

20M

输入电压(VDC)

3.3

节点数

256

隔离电压

3000VDC

封装形式

DFN

特性说明

超小，超薄，芯片级 DFN 封装