XC7K325T-2FFG900I赛灵思FPGA

XC7K325T-2FFG900I 7系列FPGA数据表：概述

XC7K325T-2FFG900I

XC7K325T-2FFG900I

一般说明

7系列FPGA数据表：概述产品规格

Xilinx?7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足各种系统要求，从低成本、小尺寸、成本敏感、高容量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力，满足zui苛刻的高性能应用。7系列FPGA包括：

?Spartan?-7系列：针对低成本、zui低功耗和高I/O性能进行了优化。可提供低成本、非常小的外形尺寸封装，以实现zui小的PCB占地面积。

?Artix?-7系列：针对需要串行收发器和高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。为高吞吐量、成本敏感的应用程序提供zui低的总物料清单成本。

?Kintex?-7系列：与上一代相比，优化了zui佳性价比，提高了2倍，从而实现了新一代FPGA。

?Virtex?-7系列：针对zui高系统性能和容量进行了优化，系统性能提高了2倍。通过堆叠硅互连（SSI）技术实现的zui高性能器件。

7系列FPGA基于zui先进、高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术，通过2.9 Tb/s的I/O带宽、200万逻辑单元容量和5.3 TMAC/s DSP，实现了无与伦比的系统性能提升，同时功耗比上一代器件低50%，为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。

7系列FPGA功能概述

?基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表（LUT）技术的gao级高性能FPGA逻辑。

?36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。?

?高性能SelectIOTM技术，支持DDR3?接口高达1866 Mb/s。

?内置多千兆收发器的高速串行连接?从600 Mb/s到6.6 Gb/s至28.05 Gb/s的zui高速率，提供特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片接口进行了优化。

?用户可配置模拟接口（XADC），包含双?12位1MSPS模数转换器和片上热和

电源传感器。

?带25 x 18乘法器、48位累加器和前置加法器的DSP切片

用于高性能滤波，包括优化的对称?系数滤波。

表1:7系列系列比较

强大的时钟管理瓦片（CMT），结合锁相环（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）块，实现高精度和低抖动。

使用MicroBlazeTM处理器快速部署嵌入式处理。

PCI Express?（PCIe）集成块，zui多支持x8 Gen3端点和根端口设计。

多种配置选项，包括支持商品存储器、具有HMAC/SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和校正。

低成本、引线键合、裸片倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中的家庭成员之间轻松迁移。所有可用的包均为无铅，所选包均为Pb选项。

HKMG、HPL工艺、1.0Vhe心电压工艺技术和0.9Vhe心电压选项，可实现28nm的高性能和zui低功率。

型号/规格

XC7K325T-2FFG900I

品牌/商标

Xilinx

封装

FBGA-900

批号

22+

供应XC7K325T-2FFG900I赛灵思FPGA