LPC2365FBD100 封装QFP100 单片机

地区:广东 深圳
认证:

深圳市富源微电子有限公司

VIP会员2年

全部产品 进入商铺
类型
描述
类别

制造商
Texas Instruments
系列    
-
型号 LPC2365FBD100
包装
托盘
位数
10
采样率(每秒)
20M
输入数
2
输入类型
差分,单端
数据接口
并联
配置
S/H-ADC    
比率 - S/H:ADC
1:1
A/D 转换器数
1
架构
两阶
参考类型
外部,内部
电压 - 供电,模拟
2.7V~3.6V
电压 - 供电,数字
2.7V~3.6V
特性
同步采样    
工作温度
-40°C ~ 85°C
封装/外壳
QFP100
供应商器件封装
QFP100
安装类型
表面贴装型



集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。LPC2365FBD100LPC2365FBD100LPC2365FBD100

型号/规格

LPC2365FBD100

品牌/商标

NXP

内存大小

32位

年份

21+

数量

5000